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      晶圆框架盒图片

      2"Wafer Frame Cassette 晶圆框架

      产品分类: 晶圆框架盒Cassette

        产品编号:DSF20C02-000-R0

        2"Wafer Frame Cassette 晶圆框架选用进口6061铝型材经过CNC精密加工而成,精度高达±0.01mm,然后把精密加工好的配件进行表面氧化处理使其表面光滑无毛刺,存放晶圆片的时候不会卡料,组装好的成品晶圆框架,完美符合目前市场上主流设备的使用。
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        led晶片扩晶提篮
        led晶片扩晶提篮

        产品编号:DSF20H06-000-R1

        在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
        晶圆硅片耐高温料盒
        晶圆硅片耐高温料盒

        产品编号:DSF20B05-000-R0

        晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
        6寸DIE SAW加工提篮
        6寸DIE SAW加工提篮

        产品编号:DSF20K06-000-R0

        DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
        12寸晶圆切割铁框
        12寸晶圆切割铁框
        目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

          欢迎您来到有着十多年Wafer Frame Cassette(晶圆框架)生产经验的实力厂家,我们的晶圆框架从原料到成品有一整套成熟完整的工艺流程和优质配件供应链渠道,可以为您提供质优价廉的2-12寸Wafer Frame Cassette晶圆框架,并且交货速度比同行快1倍以上。我们的产品长期应用于半导体行业50强企业(如:STS、安森美、大族激光)等里面,深受客户好评,同时可根据客户生产工艺要求进行非标定制晶圆框架。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!

          东虹鑫Wafer Frame Cassette的整体选用进口6061铝型材经过CNC精密加工而成,精度高达±0.01mm,然后把精密加工好的配件进行表面氧化处理使其表面光滑无毛刺,存放晶圆片的时候不会卡料,组装好的成品晶圆框架,完美符合目前市场上主流设备的使用。

          2"Wafer Frame Cassette参数:

          产品编号:DSF20C02-000-R0

          材质:6061铝型材

          外形尺寸:68.8*59*197 mm

          槽距:7 mm

          槽间距:3 mm

          起始位:13 mm

          表面处理工艺:黑色喷砂氧化

          配件有:底板、顶板、侧板、不锈钢拉手把

          可根据要求定制非标款Wafer Frame Cassette

          选择东虹鑫Wafer Frame Cassette的“7大理由”

          1、中国电子装配行业协会会员单位;

          2、14年生产经验和品质技术沉淀;

          3、率先通过ISO9001国际质量体系认证,品质保证;

          4、拥有多项发明专利,强大的研发设计实力,可非标定制;

          5、拥有大型与时俱进生产加工设备,交货速度快;

          6、14年累积优质上下游原料配件采购渠道,产品质优价廉;

          7、专业的售后服务体系解答产品使用过程中遇到的各种问题,让您放心使用。

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          led晶片扩晶提篮
          led晶片扩晶提篮

          产品编号:DSF20H06-000-R1

          在led芯片封装的时候有一道工序就是扩晶,将整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,以利于固晶。这时扩晶好的芯片存放也是特别的重要的,一般很多的企业都是选用led晶片扩晶提篮来对其进行存放周转,保证刚刚扩晶好的产品不受外界的撞伤,并可以提升车间生产工作效率。
          晶圆硅片耐高温料盒
          晶圆硅片耐高温料盒

          产品编号:DSF20B05-000-R0

          晶圆硅片在某些特殊工艺生产的时候需要对其进行烘烤处理,这个时候就得需要金属材质的晶圆硅片耐高温料盒来存放产品,然后再放入烤箱中进行烘烤处理。目前在半导体封装测试行业用得最多的是铝合金材质加工表面做硬质氧化处理可耐300度的高温不变色,不变形。
          6寸DIE SAW加工提篮
          6寸DIE SAW加工提篮

          产品编号:DSF20K06-000-R0

          DIE SAW加工工艺是把一片完整的wafer进行切割划片成一粒粒的晶粒,方便下一道工序生产加工。在切割划片这个过程中就得有载具来对切好的wafer进行周转存放。6寸DIE SAW加工提篮就可以很好的完成这项艰巨的任务。
          12寸晶圆切割铁框
          12寸晶圆切割铁框
          目前市面上有很多类型的12寸晶圆切割铁框,有三面密封的;有塑料材质的;有镂空减轻款的。这时候很多客户不知道什么选择,这是要根据您公司设备的技术要求来进行选择,塑料材质一般用在包装运输上面,而三面密封和镂空加工出来的12寸晶圆切割铁框都是采用6063-t5铝型材进行CNC精密加工、表面氧化、再进行组装校验而成它们用在研磨、切割划片设备上与设备同步运行。

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